2006年口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題（一）
發(fā)布時(shí)間：2011-10-18 共1頁
1.取一次性印模用（D）。
A.印模膏
B.熟石膏
C.瓊脂印模材
D.藻酸鹽印模材
E.基托蠟
2.印模膏具有如下特點(diǎn)，除了（C）。
A.加熱變軟冷卻變硬
B.溫度收縮大
C.彈性好
D.可反復(fù)使用
E.在口腔能耐受的溫度下，流動(dòng)性和可塑性差
3.基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因是（D）。
A.填膠過早
B.單體揮發(fā)
C.熱處理時(shí)升溫過快
D.填膠不足
E.熱處理時(shí)間過長
4.易熔合金屬于（C）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
5.對(duì)牙髓刺激性小的粘固劑是（D）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
6.牙科用鑄造合金中，高熔合金是指熔點(diǎn)高于（C）。 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
A.900℃
B.1000℃
C.1100℃
D.1200℃
E.1300℃
7.臨床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體（D）。
A.2小時(shí)
B.4小時(shí)
C.12小時(shí)
D.24小時(shí)
E.48小時(shí)
8.屬于可逆性彈性印模材的是（C）。
A.藻酸鹽
B.硅橡膠
C.瓊脂
D.印模膏
E.印模石膏
9.基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（A）。
A.填膠過早
B.單體揮發(fā)
C.熱處理時(shí)升溫過快
D.填膠不足
E.熱處理時(shí)間過長
10.藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是（D）。
A.膠結(jié)
B.粉劑
C.彈性基質(zhì)
D.促凝
E.緩凝
11.鈷鉻合金可用于以下目的，除了（D）。
A.制作固定義齒
B.制作活動(dòng)義齒基托 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
C.制作卡環(huán)
D.制作無縫牙冠
E.制作種植修復(fù)體
12.白合金片屬于（D）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金 13.浸泡并軟化印模膏的水溫為（D）。
A.0℃
B.室溫
C.50℃
D.70℃
E.90℃
14.義齒制作時(shí)，填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行（ D）。
A.濕砂期
B.粥樣期
C.膠粘期
D.面團(tuán)期
E.橡皮期
15.義齒基托折斷修理時(shí)最常采用（A）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是（D）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
17.銀焊屬于（E）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是（C）。 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
A.白合金焊又稱銀焊
B.白合金焊主要成分為銀
C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí)，應(yīng)用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔點(diǎn)為650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
19.國產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為（C）。
A.18～20℃
B.28～30℃
C.38～40℃
D.48～50℃
E.58～60℃
20.鎳鉻合金屬于（A）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是（C）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
22.低稠度的硅橡膠印模材適用于?。–）。
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的終印模
D.個(gè)別托盤的邊緣整塑
E.以上均可
23.人造石與普通石膏比較，其特點(diǎn)為（B）。
